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한권으로 끝내는 전공 면접 반도체 실전편 소자·공정·설비(기계)·평가/분석·산업 기출 정복 | 삼성전자·SK하이닉스·세메스·ASML·원익·TEL·AMKOR

렛유인 반도체 전공 면접 시리즈
여인석 , 공지훈 , 유제규 , 민도혁 , 우종석 , 정건화 지음 | 렛유인 | 2020년 05월 01일 출간
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    2021.05.21 ~ 2021.07.31
상품상세정보
ISBN 9791190670135(1190670135)
쪽수 416쪽
크기 190 * 257 * 18 mm /682g 판형알림

책소개

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이 책의 주제어

렛유인은 Since 2013년부터 시작하여 “첨단기술지식의 대중화를 선도하는 기업으로써 첨단기술 정보, 지식을 쉽고 빠르게 전달하여, 사회 구성원간 정보의 비대칭을 해소하고 기술 공학분야 전문지식의 대중화를 이끄는 1등 기업이 된다!”라는 사명을 가지고 운영하고 있습니다. 삼성전자/디스플레이, LG디스플레이, SK하이닉스 등 주요 대기업을 포함하여 누적 합격생 11,388명의 합격자를 배출했으며, 2016년 8월부터 시작한 NCS 이공계 전공·직무 온라인 과정은 한국산업기술대 전문위원으로부터 과정내용에 대한 검토를 받은 강의입니다. 또한 국내 반도체, 디스플레이, 자동차 산업의 주요 기업 4,168여 개 기업을 대상으로 370,099명의 재직자(누적)들에게 직무교육을 제공하고 있습니다.

상세이미지

한권으로 끝내는 전공 면접 반도체 실전편(렛유인 반도체 전공 면접 시리즈) 도서 상세이미지

목차

PART 01 소자
Part 한눈에 보기
기출문제 1 반도체 에너지 밴드와 밴드 갭
기출문제 2 MOSFET 구조와 동작원리
기출문제 3 MOSFET 밴드 다이어그램
기출문제 4 MOSFET 문턱전압(Threshold Voltage)
기출문제 5 Short Channel Effect 원인 및 대책
기출문제 6 PMOS가 NMOS보다 느린 이유와 해결방안
기출문제 7 HKMG(High-k Metal Gate) 공정
기출문제 8 FinFET 공정
기출문제 9 DRAM의 구조와 동작원리
기출문제 10 DRAM이 휘발성인 이유와 효율 향상 방법
기출문제 11 DRAM이 미세화될 때 정전용량 증가 방법
기출문제 12 DRAM의 미세 공정화에 따른 한계 극복 방안
기출문제 13 낸드 플래시 메모리 구조와 동작원리
기출문제 14 낸드 플래시 메모리 종류(SLC, MLC, TLC)와 수명을 늘리는 방법
기출문제 15 3D 낸드 플래시 구조와 동작원리, 구조기술
기출문제 16 3D 낸드 플래시 공정 이슈와 해결책
기출문제 17 DRAM, SRAM, 낸드 플래시 메모리 비교
기출문제 18 차세대 메모리(STT-MRAM, RRAM) 구조와 동작원리
기출문제 19 무어의 법칙과 스케일링의 이슈 및 진보된 공정
기출문제 20 PN 접합(PN Junction) 밴드 다이어그램
기출문제 21 MOSFET 누설전류

PART 02 공정
Part 한눈에 보기
기출문제 1 반도체 8대 공정
기출문제 2 포토공정
기출문제 3 HMDS의 기능과 Contact Angle
기출문제 4 포토공정에서 노광 해상력을 높이는 방법
기출문제 5 액침노광(Immersion Lithography) 원리와 문제점, 해결책
기출문제 6 미세화 포토공정의 문제점과 분해능 향상 기술
기출문제 7 멀티 패터닝(Multi Patterning) 기술
기출문제 8 리프트 오프(Lift-off) 공정
기출문제 9 식각공정[습식(Wet)식각과 건식(Dry)식각]
기출문제 10 플라즈마 식각 원리와 식각설비
기출문제 11 박막증착(Thin film Deposition) 방법과 종류
기출문제 12 ALD(Atomic Layer Deposition) 공정
기출문제 13 이온주입(Ion Implantation) 공정
기출문제 14 Al 금속배선 공정과 Cu 다마신 공정
기출문제 15 실리사이드(Silicide) 공정
기출문제 16 CMP 공정원리와 문제점(1)
기출문제 17 CMP 공정원리와 문제점(2)
기출문제 18 RC Delay
기출문제 19 HDP-CVD 방식을 통한 Void의 해결 방법

PART 03 설비(기계)
Part 한눈에 보기
기출문제 1 열전달 메커니즘과 종류
기출문제 2 레이놀즈 수와 층류, 난류
기출문제 3 점성과 운동량 방정식 (오일러, 나비에 스토크)
기출문제 4 베르누이 방정식, 다이슨 선풍기, Cavitation
기출문제 5 응력과 변형률의 관계, 훅의 법칙
기출문제 6 보의 처짐
기출문제 7 유동을 균일하게 만드는 방법
기출문제 8 열역학 법칙
기출문제 9 반도체에서의 진공의 의미

PART 04 평가 및 분석
Part 한눈에 보기
기출문제 1 측정 장비와 분해능
기출문제 2 측정기기의 신뢰성 평가

PART 05 반도체 산업
Part 한눈에 보기
기출문제 1 차량용(Automotive) 반도체의 특성
기출문제 2 주요 반도체 업체(삼성전자, SK하이닉스)의 주력사업(제품)
기출문제 3 반도체 산업의 특성

PART 06 예상문제
예상문제 1 PN 다이오드의 파괴(Breakdown)
예상문제 2 Gate all around(GAA) FET
예상문제 3 건식식각의 중요 공정 파라미터
예상문제 4 CVD 공정에서의 Wafer-to-Wafer 균일도 문제 발생
예상문제 5 수율(Yield)과 결함(Defect)

출판사 서평

2019년 상/하반기 실제 전공면접 문제 적중!(예상문제)
이공계 특화 취업 아카데미 1위 렛유인의 전공 면접 반도체 실전편 출간!

『한권으로 끝내는 전공 면접 반도체 실전편(소자ㆍ공정ㆍ설비(기계)ㆍ평가/분석ㆍ산업 기출 정복)』은 렛유인 전공 면접 대표 시리즈로 삼성전자, SK하이닉스, 세메스, ASML, 원익IPS, TEL, 램리서치, AMK, Amkor 등 반도체 대기업/중견기업 전공 면접을 준비하는 수험생이 반드시 알아야 할 직무/전공별 기출문제를 수록한 면접 대비서이다.
반도체 기업 전공면접 최신 4개년 기출문제를 ... 더보기

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