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책 소개
이 책이 속한 분야
작가정보
저자(글) 고광덕
저자 고광덕은
경력
前 (주)현대전자산업
SK하이닉스
Tai ji Semiconductor
업적
IR52 장영실상 수상(2008.4.)
아름다운동행상 수상(2008.5.)
학력
연세대 정경대학원 석사
목차
- CHAPTER 1 반도체 패키지 개요
1패키지(Package)의 정의
2패키지의 역할
3패키지 기술 트렌드
CHAPTER 2 패키지 종류와 공정
1패키지의 종류
2패키지의 공정
CHAPTER 3 선행 패키지 기술
1플립 칩(Flip Chip) 패키지
2RDL(Re-Distribution Layer)
3WLCSP(Wafer Level Chip Scale Package)
4TSV(Through Si Via) 적층
CHAPTER 4 전기 및 구조 해석
1전기 해석
2구조 해석
CHAPTER 5 패키지 설계
1리드 프레임 설계 가이드(Lead Frame Design Guide)
2반도체 기판 설계 가이드(Substrate Design Guide)
CHAPTER 6 패키지 재료
1리드 프레임(Lead Frame)
2기판(Substrate)
3테이프(Tape)
4접착제(Adhesive)
5금속(Metal)
6기타
CHAPTER 7 패키지 신뢰성
1패키지 신뢰성(Reliability)의 개요
2BGA, CSP 신뢰성
CHAPTER 8 측정
1웨이퍼 두께 측정
2전기 단자 크레이터링 검사(PAD Cratering Inspection)
3볼 인장/전단 시험(Wire Ball Pull/Shear Test)
4솔더 볼 인장/전단 시험(Solder Ball Pull/Shear Test)
5접촉각(Contact Angle) 측정
6프로파일 프로젝트(Profile Project)
7엑스레이(X-Ray) 검사
8초음파 비파괴 검사기
9XRF(X-Ray Fluorescence) Spectroscopy
10Warpage 측정기
CHAPTER 9 칩 깨짐(Chip Crack) 해결 사례
1칩 깨짐(Chip Crack) 설명
2칩 깨짐(Chip Crack) 발생 사례
출판사 서평
■ 이 책은
반도체 패키지 기초 학습의 지침서
반도체는 없어서는 안 될 현대 문명의 이기로써 우리의 생활 곳곳에 스며들어 있다. 그만큼 반도체의 중요성이 높아지고 특히 반도체 패키지 부문은 반도체 팹 중심에서 단순 조립으로 치부되던 영역이 2000년대에 들어서며 비약적인 발전을 이루어 반도체의 한 축을 담당하게 되었다. 또한 해가 갈수록 반도체 패키지의 특성과 제조 방법이 부가가치 창출에 더욱 중요한 역할을 하고 환경에서 고속화 대응을 위한 다층 기술, 본딩 기술이 점점 새롭게 정립되며, 용량 증가를 위한 슬림화 및 적층 기술은 더욱 더 정교해지고 있다. 이에 대해 많은 공학도들이 반도체 패키지에 관심을 갖고 있으나, 마땅한 책이 없어 배움의 기회가 어려운 현실을 조금이라도 해소하고자 저자는 이 책을 만들게 되었다.
이 책은 반도체 패키지의 개념과 각 부문의 기초에 대하여 체계적, 이론적으로 집필하고자 하였으며 나아가 점차 반도체 부문에서 중요성이 대두되고 있는 반도체 패키지를 좀 더 쉽게 이해하고 배울 수 있는 학습의 지침서로 만들고자 하였다.
■ 특징 및 출판사 서평
첫째, 체계적이고 한눈에 들어오는 이론 구성!!
둘째, 그림과 도표, 사진을 이용한 이해하기 쉬운 설명!!
셋째, 중간 중간 핵심이론을 정리하여 중요한 내용을 반복 학습!!
기본정보
ISBN | 9788931532616 | ||
---|---|---|---|
발행(출시)일자 | 2016년 03월 10일 (1쇄 2013년 01월 25일) | ||
쪽수 | 340쪽 | ||
크기 |
190 * 260
mm
/ 856 g
|
||
총권수 | 1권 | ||
이 책의 개정정보 |
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