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렛유인 한권으로 끝내는 전공 면접 반도체 기본편 산업ㆍ소자ㆍ8대공정ㆍ설비(기계) 이론 정복

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    2021.03.23 ~ 2021.05.31
상품상세정보
ISBN 9791190670128(1190670127)
쪽수 384쪽
크기 189 * 257 * 20 mm /684g 판형알림

책소개

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이 책의 주제어

『한권으로 끝내는 전공 면접 반도체 기본편(산업ㆍ소자ㆍ8대공정ㆍ설비(기계) 이론 정복)』은 렛유인 전공 면접 대표 시리즈로 삼성전자, SK하이닉스, 세메스, ASML, 원익IPS, TEL, 램리서치, AMK, Amkor 등 반도체 대기업/중견기업 면접을 준비하는 수험생이 반드시 알아야 할 핵심이론 내용으로 구성한 취업 대비서입니다. 반도체 기업의 전공 면접을 준비하면서, 면접에 필요한 핵심내용 위주로 학습하고자 하는 수험생을 위해 산업 전반의 이해부터 관련 분야 최신 트렌드까지 한권으로 준비할 수 있도록 구성하였습니다. 특히 전공자뿐 아니라 반도체에 익숙하지 않은 비전공자까지도 반도체 산업에 대해 충분히 이해할 수 있도록 정리하였습니다. 더불어 대기업 반도체 연구원이 직접 제작한 반도체 직무별 용어집을 통해 반도체 개념 이해를 위해 꼭 필요한 용어들을 언제 어디서나 학습할 수 있도록 도와드리고자 합니다.

상세이미지

한권으로 끝내는 전공 면접 반도체 기본편(렛유인) 도서 상세이미지

목차

PART 1. 반도체 들어가기

CHAPTER 01 반도체 산업에 대한 이해
1. 반도체, 인류를 위한 위대한 도약
2. 반도체 시장의 분석
3. 반도체 기업 분류
4. 반도체 세계의 강자들: 해외 기업
5. 반도체 세계의 강자들: 국내 글로벌 기업
6. 반도체 프로세스: 웨이퍼에서 Chip까지

CHAPTER 02 반도체의 기초와 응용
1. 반도체란 무엇인가
2. 반도체의 제어 방법
3. 반도체 제품과 응용분야

PART 2. 반도체 제품 이야기

CHAPTER 01 반도체의 대표주자 MOSFET
1. MOSFET
2. Short Channel Effect
3. 반도체, 더 작게! 더 빠르게!

CHAPTER 02 반도체 메모리 소자 이야기
1. DRAM
2. NAND 플래시 메모리

CHAPTER 03 반도체 메모리 소자의 미래
1. 수직집적 방식의 개발
2. 뉴메모리 소자의 등장

CHAPTER 04 비메모리 반도체의 개발과 적용 분야
1. Logic 공정의 이해(CMOS 공정)
2. CIS 공정의 이해
3. FinFET의 등장
4. HKMG의 개발과 적용

CHAPTER 05 제품 패키징 기술의 이해
1. 반도체 패키징 공정의 이해
2. Discrete 소자 패키징
3. 메모리 소자 패키징(3D 패키징)
4. TSV 기술
5. 패키징 기술의 진화

PART 3. 반도체 공정 프로세스 이야기

CHAPTER 01 반도체 공정의 기본: 진공 & 플라즈마
1. 진공
2. 플라즈마

CHAPTER 02 박막 형성 공정
1. 산화공정
2. 화학기상증착
3. 물리기상증착

CHAPTER 03 패턴 형성 공정
1. 포토공정
2. 식각공정

CHAPTER 04 부가 공정
1. Doping 공정
2. 연마공정
3. 세정공정

PART 4. 설비(기계) 이야기

CHAPTER 01 재료역학
1. 하중
2. 정역학
3. 모멘트
4. 보 속의 응력
5. 보
6. 보의 처짐
7. 기둥

CHAPTER 02 열역학
1. 열역학 법칙
2. 카르노 사이클
3. 기체의 압축(내연기관)
4. 증기동력사이클
5. 기체동력사이클

CHAPTER 03 열전달
1. 전도
2. 대류
3. 복사
4. 열저항

CHAPTER 04 유체역학
1. 유체의 정의 및 성질
2. 유체의 운동학
3. 실제 유체의 운동

CHAPTER 05 진동학
1. 진동의 개요
2. 비감쇠 진자운동
3. 감쇠 자유진동

마무리: 반도체 이야기를 마치며

출판사 서평

렛유인은 Since 2013년부터 시작하여 “첨단기술지식의 대중화를 선도하는 기업으로써 첨단기술 정보, 지식을 쉽고 빠르게 전달하여, 사회 구성원간 정보의 비대칭을 해소하고 기술 공학분야 전문지식의 대중화를 이끄는 1등 기업이 된다!”라는 사명을 가지고 운영하고 있습니다.
삼성전자/디스플레이, LG디스플레이, SK하이닉스 등 주요 대기업을 포함하여 누적 합격생 11,388명의 합격자를 배출했으며, 2016년 8월부터 시작한 NCS 이공계 전공·직무 온라인 과정은 한국산업기술대 전문위원으로부터 과정내용에 대한 검토를 받은 강의입니다... 더보기

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