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Pollex를 활용한 PCB DFM 설계

박진홍 , 김호진 지음 | 지앤북 | 2011년 07월 15일 출간
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상품상세정보
ISBN 9788992595551(8992595557)
쪽수 374쪽
크기 182 * 257 mm 판형알림

책소개

이 책이 속한 분야

『PCB DFM 설계』는 폴리오그사에서 제공하고 있는 PollEx DFM프로그램을 활용한 교재로 DFM의 개념과 현재 기업에서 PCB설계와 연동하여 운영하고 있는 설계 및 부품관리 체계에 대하여 알아본다. 또 전자부품의 형태, PCB제조공정, 부품실장공정, DFM 적용 규격에 대하여 기술하였다.

저자소개

저자 : 박진홍

저자 : 김호진

목차

CHAPTER 1 DFM의 개요
1.1 DFM의 필요성
1.2 전자제품 양산을 위한 기업시스템의 Process
1.3 기업의 PCB 설계 및 데이터관리 환경(PDM, PLM 등의 환경)

CHAPTER 2 전자부품의 구분과 종류
2.1 전자부품의 변화
2.2 수동소자의 외형분류와 용량확인 법
2.3 SMD 부품의 종류

CHAPTER 3 PCB 제조공정
3.1 PCB 제조 공정의 변천
3.2 PCB 제작공정
3.2.1 PCB 원판(Core)과 재단
3.2.2 내층 이미지 공정(Image Processing)
3.2.3 내층 부식 및 관리
3.2.4 적층(Lay-Up) 공정
3.2.5 홀 가공(CNC Drill)
3.2.6 외층 이미지공정
3.2.7 외층 부식 및 박리
3.2.8 PSR(Photo Imageable Solder Resist) 인쇄
3.2.9 Marking 인쇄(Legend Symbol Printing)
3.2.10 외형가공
3.2.11 High Density Interconnection PCB 공법
3.3 PCB 제조 검사항목과 규격
3.3.1 제조공정의 검사항목 및 규격
3.3.2 허용오차 적용 기준

CHAPTER 4 부품 실장
4.1 실장기술의 변화
4.2 표면실장기술의 발전 배경
4.3 부품실장기술
4.4 솔더링 기술
4.5 ICT(In Circuit Tester)
4.6 SMT 불량 유형
4.6.1 SMT 실제 불량 사례
4.6.2 판정기준

CHAPTER 5 Design For Manufacture
5.1 설계에 필요한 원판 보드의 물리적 특징
5.1.1 PCB 원판(Core)의 특성과 사이즈
5.1.2 Prepreg와 Copper Clad 규격
5.1.3 PCB Panel의 배열 방법과 수율
5.1.4 Copper의 전류 전달 특성
5.1.5 PCB 적층 규격
5.2 부품 및 비아 패드의 설계 규격과 특징
5.2.1 드릴규격
5.2.2 도금규격
5.2.3 PTH 규격
5.2.4 Clearance 규격
5.2.5 NPTH 규격
5.2.6 SMD 패드 규격
5.2.7 Tombstone/맨하튼 현상
5.2.8 Via 패드 규격
5.2.9 BGA 패드 규격
5.2.10 Thermal Relief 규격
5.2.11 Solder Mask 규격
5.3 부품 설계 규격과 특징
5.3.1 Foot print 구성 요소
5.3.2 Fiducial Mask
5.3.3 핀간 피치
5.3.4 Silk Screen
5.4 부품 배치 규격과 특징
5.4.1 부품의 이격거리
5.4.2 PCB의 휨 현상과 부품 배치
5.4.3 전기적 특성을 고려한 부품 배치
5.4.4 공정을 고려한 부품 배치
5.4.5 기타 부품 배치
5.4.6 Silk On Pad & Ref Name Ordering
5.5 부품 배선 규격과 특징
5.5.1 배선 폭과 두께
5.5.2 부품 핀 간 피치를 고려한 배선 이격거리
5.5.3 전기적 특성을 고려한 이격거리 규격
5.5.4 비아 홀 배치
5.5.5 테스트 포인트 규격
5.6 기타 PCB 설계 규격과 특징
5.6.1 Panel Fiducial Mark
5.6.2 Missing Hole과 V-Cut
5.6.3 Test Coupon
5.7 Flexible PCB의 구성
5.7.1 Bending Area
5.7.2 Stiffener

CHAPTER 6 PollEx DFM 활용법
6.1 규격 입력 설정
6.1.1 Data Base Setting
6.1.2 Measure Base/Group/Class의 DB 분류 예제
6.2 Check 항목 기능 설명
6.2.1 Component
6.2.2 Placement
6.2.3 Tooling
6.2.4 Board
6.2.5 Pad
6.2.6 Pattern
6.2.7 Drill Size
6.2.8 Misc
6.2.9 Test Point
6.2.10 Underfill

Reference
부록 1. Package 용어집
부록 2. SMT/PCB 용어

출판사 서평

PCB DFM(Design For Manufacturability)은 전자부품중의 하나인 PCB를 이용하여 전자제품이 완성되는 과정 중 제조 및 조립공정에 있어 불량이 발생할 수 있는 문제점을 인식하고 이를 PCB를 설계하는 과정에서 보완함으로써 실제 공정상에서 불량이 발생하지 않도록 하기 위한 설계기법이다. 전자제품의 제조 공정에서 발생할 문제점을 검토하여 설계에 적용함으로써 향후 발생할 수 있는 제조의 문제점을 개선하기 위해 검토할 수 있는 프로그램으로 본 교재는 폴리오그사에서 제공하는 PollEX DFM프로그램을 활용하여 검토... 더보기

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