Electronic Packaging Materials Science VIII
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작가정보
저자(글) Sundahl,R.
목차
Preface Acknowledgment Materials Research Society Symposium Proceedings Material Science and the Electronic Packaging Roadmap p. 3 Electronic Packaging Education in U.S. p. 9 Electronics Packaging Materials Research at NIST p. 19 Thin Film Integral Capacitor Fabricated on a Polymer Dielectric for High Density Interconnect (HDI) Applications p. 33 Stress Concentrations in Electronic Packaging p. 39 Determination of the Adhesive Strength of Film-Substrate Interfaces Using the Constant Depth Scratch Test p. 49 Adhesion Strength of CuCr Alloy Films to Polyimide p. 55 Advances in Liquid Encapsulated Chip-on-Board/MCM-L Technology p. 61 Design of Epoxy Encapsulating Compounds for Highly Reliable Surface Mounting Semiconductor Devices p. 71 Mold Compounds: Linking Material Science and IC Package Reliability p. 77 Siloxane Polymers as Low Dielectric Materials for Microelectronics p. 89 Viscoelastic Characterization of an Epoxy-Based Molding Compound p. 97 Thin Film Polymer Stress Measurement Using Piezoresistive Anisotropically Etched Pressure Sensors p. 103 High-Performance Thermoplastics for Rigid-Flex Printed Circuit Boards p. 111 Characterization of Films Formed During the Corrosion of Copper in Dilute Solutions of Cupric Chloride p. 117 Corrosion Behaviour of Aluminum Metallization During Aqueous Exposure p. 123 Corrosion Protection of Aluminum-Matrix Composites p. 129 Nickel Filament Polymer-Matrix Composites with Low Surface Impedance and High Electromagnetic Interference Shielding Effectiveness p. 135 Improving the Electrical Conductivity of Composites Comprised of Short Conducting Fibers in a Nonconducting Matrix: The Addition of a Nonconducting Particular Filler p. 141 High Thermal Conductivity Graphite Copper Composites with Diamond Coatings for Thermal Management Packaging Applications p. 147 Mechanical Behaviour of Two Sorts of MCM Structures p. 153 Mechanical Behavior of Eutectic Sn-Ag and Sn-Zn Solders p. 161 Fatigue Crack Growth Behavior of Small Sn-Bi-Ag Solder Joints p. 177 Wetting Behaviors of Sn-Based Solders on Cu and Pd Surfaces p. 183 Spreading Kinetics of Molten 60Sn40Pb on Higher Melting Temperature Pb-Sn Alloy Substrates p. 189 Deposition of Molten Eutectic Solder Using Jet Printing Techniques p. 201 Analysis of the Effects of Interior Aperture Angle on Print Quality in Solder Paste Stenciling p. 213 XPS Studies of the Interface Properties of Conductive Adhesive/Eutectic Solder p. 219 Indium-Copper Multilayer Composite Solder for Fluxless Bonding p. 225 Evaluation of No-Clean Fluxes for High Reliability Applications p. 231 The Use of Secondary Ion Mass Spectrometry to Investigate Wire Bonding Yield Problems on Gold Contacts p. 245 Failure Analysis of Aluminum Wire Bonds in High Power IGBT Modules p. 251 Excimer Laser Direct Wire Aluminum on Aluminum Nitride p. 257 Adhesion of Screen Printed Conductors on Laser Reduced AlN p. 263 Laser Machining and Metallization of Vias in Aluminum Nitride p. 269 Chemical Interactions of Au and Ag Conductors in Ceramic Based Electronic Packages p. 275 Author Index p. 281 Subject Index p. 283 Table of Contents provided by Blackwell. All Rights Reserved.
기본정보
ISBN | 9781558992931 ( 1558992936 ) |
---|---|
발행(출시)일자 | 1995년 09월 26일 |
쪽수 | 284쪽 |
크기 |
160 * 234
* 23
mm
/ 590 g
|
총권수 | 1권 |
언어 | 영어 |
Klover
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